对于BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显 小于其他焊点。对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫达 848
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