1.采用新型基材
品质高的PCB线路板基材主要是在耐热性、尺寸温度度、电气性能等方面具有比较大的优势。这种优势可以很好的满足电子产品在高密度安装时的要求，芯片级基材也就是PCB线路板基材现已经可以适应裸芯片F.C安装。这些PCB线路板基材都是通过改良原有的材料或者往其中加入特定的材料来改进它的性能。下面将会介绍几种新类型的玻璃布机覆铜箔板。
具有低介电常数的新型材料
由于现在的无线通信都是朝着高频化方向发展，所有的技术都需求更高性能的PCB线路板板。如何获得低介电常数的PCB线路板呢？以下将介绍现今常用的两种方法。
（1）使用无碱玻纤布：当采用无碱玻纤布时，我们会发现其低介电常数仅仅是普通玻纤布CCL的60%。
（2）采用新型树脂：据了解，日本已经开发出用聚苯醚树脂为材料为多层板的绝缘层。据测试，该多层板性能稳定、介电常数低，最高受热温度也明显提高，故聚苯醚基板已经广泛使用于高密度封装的技术之中。例如该基板可以适用于GHz领域的汽车通信、具有高频电路的移动电话之中。
2.高耐热的FR-4
由于FR-4基板具有综合性能优良的特点，特别是PCB线路板制造过程中金属化孔合格率高而受到了广泛应用。目前出现的FR-4基材已经具有聚酰亚胺基板的耐热性，但其的加工工艺与那远比聚酰亚胺基版要好，并且便宜。
（1）热膨胀系数的新型基板材料：随着BGA、CPS、F.C的大量使用，PCB线路板与器件的热匹配越来越重要，若两者的CTE差异大则会造成封装连接处的裂纹，降低了安装质量和可靠性。日本开发的公司产品MCL-E-679，新神户点击株式会社的CEL-541均采用聚芳胺纤维无纺布作为增强材料，使基板的表面粗糙度降低，有助于CTE和低介电常数，并且它还适应于激光打孔。
（2）适应环保要求的绿色基板：随着人类环保意识的提高，人们越来越重视对废弃电子产品的处理，因为PCB线路板基材中含有大量的溴化合物，它们在燃烧之后会释放出有害物质——二噁英，对人类健康有危害，因此对PCB线路板的环保要求越来越高。
PCB线路板中阻燃剂不再使用溴化合物、锑化物，而改用含氮含磷的化合物作为阻燃剂；
PCB线路板制作用降低低分子的游离酚、游离醛，以减少挥发物和减少CO2的排放量；
在绿色基板材料产品的开发中，既要保持基材的环保要求，又要保持基材的耐热性、机械加工性、以及机械强度和尺寸的稳定性，并在成本上不应大幅度提高。
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