电子元器件焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是电子元器件焊接。
电子元器件焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的电子元器件焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的电子元器件焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机
电子元器件焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于电子元器件焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于电子元器件焊接尺寸较小的QFP封装的集成块，当然我们也可以用它来电子元器件焊接CPU断针，还可以给PCB板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20W-50W。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。
电子元器件焊接：
拆除或电子元器件焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。
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