回流炉是SMT组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的工序之一,设备的性能对
焊接质量有直接影响，尤其是当前无铅焊接具有温度高、润湿性差、工艺窗口小等特点,无铅
回流炉的选择应更谨慎。回流炉的种类有很多，对PCB整体加热的有热板回流炉、红外回流炉、热风回流炉、红外
热风回流炉、气相回流炉等;对PCB局部加热的有激光回流炉、聚焦红外回流炉、热气流回流 炉等。
1)对PCB整体加热的回流炉
热板回流炉是SMT早期使用的，由于此种回流炉热效率低，PCB表面受热不均匀，对
PCB厚度又特别敏感，因此很快就被别的回流炉取代。红外回流炉在20世纪80年代比较流行。当红外线辐射时，深颜色元件比浅颜色元件
吸热多，而且红外线没有穿透能力，被大元件挡住的阴影部位的元件不易达到焊接温度,导
致PCB上温差大，不利焊接，因此目前已基本不用。热风回流炉是从20世纪80年代中期开始使用的，并一直延续至今。近年来，热风回流炉在气流设计以及设备结构、材料、软硬件配置等方面采取了各种各样的措施，因此全热风
回流炉已经成为当今SMT回流炉的首选。红外热风回流炉是指加热源既有热风又有红外线。由于无铅焊接的焊接温度高，要求
回流区增加热效率，因此在热风炉的入口与回流区的底部增加红外加热器，这样既解决了焊
接温度高和加快升温速率的问题，又达到了节约能源的目的，因此红外热风炉在现今的无铅
焊接中也有一定的利用率。气相回流炉在20世纪70年代早期就有使用,不过由于设备和介质费用昂贵，很快被别
的方法取代。但气相回流炉具有温度控制准确、可以釆用不同沸点的加热介质满足各种产
品不同的焊接温度、热转换效率高、可快速升温、无氧环境、整个PCB温度均匀、焊接质量好
等优点。因此，随着无铅化的发展，气相回流炉再度引起人们的兴趣，被用于高可靠及加热 困难的表面组装板。
2)对PCB局部加热的回流炉
激光束回流炉是利用激光束优良的方向性和高功率的特点，通过光学系统将激光束聚
集在很小的区域和很短的时间内，使被焊处形成一个能量高度集中的局部加热区的一种回 流炉。在焊接过程中，基板和元件本体都保持在较低帝温度下，焊接应力低，不会损坏元器
件和基板,但由于设备十分昂贵，因此只用于热敏元器件、贵重基板以及细间距元器件的局
部焊接。聚焦红外回流炉一般适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。热气流回流炉是指在特制的加热头中通入空气或氮气，利用热气流进行焊接的一种回
流炉。这种回流炉需要针对不同尺寸的焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，因此主要用 于返修或研制中。