片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用
普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在SMT中
的返修是最为简单的。Chip元件一般较小，所以在对其加热时，温度要控制得当，否则过高 的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3
s。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘 清理以及元件的组装焊接。
1.片式元件的解焊拆卸
( 1 )元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再清除工作表面的残留物。
( 2 )在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。
( 3 )把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
( 4 )在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
( 5 )用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
( 6 )把烙铁头放置在片式元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触。
( 7 )当两端的焊点完全熔化时提起元件。
( 8 )把拆下的元件放置在耐热的容器中。
2.焊盘清理
( 1 )选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
( 2 )在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
( 3 )用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
( 4 )把具有良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上。
( 5 )将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，缓慢移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。
3.片式元件的组装焊接
( 1 )选用形状尺寸合适的烙铁头。
( 2 )烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。
( 3 )在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
( 4 )用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
( 5 )用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
( 6 )用镶子夹住片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定。
(7)用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
(8) 分别把元件的两端与焊盘焊好。