目前，我国已成为全球电子信息产品制造基地，这一跨时代的意义是我们综合国力的体现。这一地位不会在未来很长一段时间内发生变化，这是不争的事实。因为大国制造已经成为了一种实力。比如国产程控交换机、手机、彩电、空调、冰箱、激光视频播放器、音响等产品的输出量已居世界第一。
SMT——片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元件，而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别达0.5MM网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25MM
X 7MM，而同样引线采用引线间距为0.63mm的，它的组装面积为12mm X 12mm，面积为通孔技术的1/12。
由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠
性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT加工组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的
影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通
几元件仅为500MHz采用也可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科
均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
当然，SMT大生产中也存在一些问题，如：元器件上的标称数值看不清，维修工作困
难;维修调换器件困难，并需专用工具;元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些
问题均是发展中的问题，随着专用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再成为阻碍SMT深入发展!