作为重要的电子连接件，PCB线路板几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”，它的技术变化及市场趋势成为众多业者关注重点。
电子产品当前呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频，相应地带动下游PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，对高层板和HDI的需求日益提升。
高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。尤其是大规模集成电路的深入应用，将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化。
目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等电子产品，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上。以服务器为例，在单路、双路服务器上PCB板一般在4-8层之间，而4路、8路等高端服务器主板要求16层以上，背板要求则在20层以上。
高性能覆铜板渐成大势所趋
电子工业飞速发展的同时，也带来了电子产品废弃物所导致的污染问题。有关研究实验已表明，含有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品（包括印制电路板基材），在废弃后的焚烧中会产生有害物质。
同时随着PCB线路板下游需求成长分化，汽车电子、LED等快速发展的领域对覆铜板材料提出了特殊要求。无卤、无铅、高 Tg（玻璃化转换温度）、高频、高导热等高性能特种覆铜板的需求日益提升：
环保型材料发展迅猛。随着全民的环保意识觉醒，环保审查日趋严格，世界各国都已出台相关法案或行规对印制板卤素的使用进行限制。自2008年年初以来，在国际大厂无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织每季度都会推出新的绿色电子排名，索尼、东芝、诺基亚、苹果等众多电子整机巨头对无卤板材的要求也变得越来越强烈。据Prismark的估测，2011-2016年无卤FR4板复合增长率最高，将达到21.5%，研发环保材料已成为当前CCL行业一项重要的工作。
LED快速发展使高导热覆铜板成为热点。小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，近年开始爆发渗透，成长很快，相应地其所需的高导热覆铜板也成为热点。
车用PCB对产品质量和可靠性要求非常严格，多采用特殊性能材料覆铜板。汽车电子是PCB重要的下游应用。汽车电子产品首先必须满足汽车作为一个交通工具所必须具备的特征，温度、气候、电压波动、电磁干扰、震动等适应能力要求更高，这对车用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（压缩石棉纤维）材料、厚铜材料以及陶瓷材料等）PCB多层覆铜板。
责任编辑：雅鑫达电子