之前有个客户说他们有个产品在使用一段时间后会有板对板链接器(Board to Board Connector)掉落的问题，我们原本怀疑是 SMT工厂的制程问题造成，可是后来SMT加工工厂提出证据，说明零件掉落并不是焊接问题造成，而是应力(stress)造成零件掉落，后来我们强烈要求客户原封不动把整台不良产品寄回来分析， 结果发现每一台有链接器掉落的产品外观上都有多次高处摔落的迹象。
虽然已经证明了链接器掉落真的是由于外界应力所造成，可是客户及公司高层还是要求我们的产品必须要做进一步的改善，加强其耐摔等级，经过讨论后，我们认为想要在现有的基础上提高产品联接器的耐摔等级，可以有以下几个方向：
1.增加电路板上焊垫的面积，这样可以增加锡膏量并加强连接器附着于电路板上的的能力.
2.在电路板的四周添加缓冲泡棉，以减少两片电路板间由于掉落时的错位偏移量。
3.在两片电路板的中间贴上泡棉双面胶，用以减小两片电路板错位，但这样子似乎就不利于产品的修复了。
4.在联接器的焊脚上添加环氧树脂胶，以加强联接器附着于电路板的能力。
后来我们选择先执行第4个步骤，在联接器的焊脚上添加环氧树脂胶，因为我们认为前面两项步骤可以贡献的改善不大、第三项则会影响到日后的维修不易。 至于环氧树脂胶的挑选，我们选用了「施明打硬（Cemedine）」的 Super-X 8008，因为这款胶在我们的其他产品上有使用过。
把环氧树脂胶涂膜于连接器的焊脚上面，照片中的环氧树脂胶是用牙签手涂的，所以有点歪七扭八的，等证实涂胶有用之后，应该就会使用点胶机(dispenser)来涂吧！
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