包工包料是一个广泛的概念，在PCBA电子加工领域指的是供应商提供从电路板生产、原材料采购、加工、测试、组装等全流程服务，为客户节约时间、周期、库存等方面的成本。
2017-12-12 PCBA 830
生产双面或多层pcb线路板的工艺中，一般是采用 打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺 全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。
2017-12-11 雅鑫达 677
pcb线路板制板技术，包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM，还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术 计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。
2017-12-11 雅鑫达 638
零件脚必须先要做上可焊性之皮膜，对于无铅製程之实战性皮膜而言，目前只有电镀纯锡层可用。焊接后全未沾锡的上半引脚，其后续老化过程中一定会生须，而且还都是危险的长须
2017-12-11 PCBA 1191
在SMT贴片加工的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。
2017-12-11 贴片加工 2718
司空见惯的经验性的东西，其实我们都很多都是错的，而这一旦用于设计，产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型，先论证其不可行性，慎谈可行性；电子设计比拼的不是谁的设计更好，而是谁的设计更少犯错误”。
2017-12-11 PCBA加工 893
对于PCB生产商来讲，无铅焊料虽仍未在电路板行业大量使用，但各种专利配方商品之多，早已令人眼花瞭乱一头雾水。且各种品牌莫不自我美言尽捡好的说，更是让人有如丈二金刚不知如何是好?
2017-12-11 PCBA加工 868
完工板一旦吸水，或无铅焊接採用水溶性助焊剂者，则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂，改换成低吸湿的PN硬化剂。
2017-12-11 SMT贴片 694
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